在 CES 2026 展會上，技嘉（GIGABYTE）藉由 AMD 3D V-Cache 技術，全面發揮 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器的潛力。透過其獨家 AI 驅動的 X3D Turbo Mode 2.0，技嘉可即時自動調整效能，讓 X3D CPU 超越傳統限制。X3D Turbo Mode 2.0 結合硬體與軟體優化，並經由大量實際數據的訓練，從一開始就可完美支援最新的 X3D 驅動 Ryzen™ 9000 系列處理器。
此次技嘉的重點產品為旗艦型 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，專為追求極致效能的使用者設計。它支援最高 DDR5 9000+ MT/s 記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。先進的散熱設計包括 CPU Thermal Matrix，可降低 VRM 與 DDR 溫度最多 8.5°C；而 DDR Wind Blade XTREME 可將記憶體模組溫度降低最多 9°C。為了在高負載下維持儲存裝置的可靠性，M.2 Thermal Guard XTREME 可將 SSD 溫度降低最多 22°C，以確保持續高速運作與其耐用性。
技嘉也推出更多兼具設計感與組裝便利的產品。X870E AERO X3D WOOD 型號採用溫暖木紋紋理、精緻皮革拉環與細膩工藝，為玩家與創作者打造自然、現代感的 PC 組裝美學。為回應社群需求，技嘉還推出 PROJECT STEALTH 系列最新的時尚黑色主機板，包括 X870 與 B850 AORUS STEALTH。採用反向連接器設計，不僅外觀整潔、無線纜雜亂，組裝也更輕鬆，讓創作者與玩家能更自由展現個人風格。
在 CES 2026 展會上，技嘉不僅帶來最新技術與產品陣容，更多資訊請參考 GIGABYTE EVENT | CES 2026。想親自體驗展示產品的朋友，可前往 LVCC 北館技嘉展位 #8519，或 Venetian Ballroom 3 樓 Lido 3004、3005 與 3104 的媒體及 VIP 專場。
